德福科技參加PCB行業(yè)年度重量級(jí)盛會(huì) 張杰博士在論壇做出定制化銅箔方案
2023-05-17
3月22日，德?？萍伎偛昧_佳、營銷中心總經(jīng)理宋鐵峰帶隊(duì)在上海國家會(huì)展中心參加了2023國際電子電路（上海）展覽會(huì)。本屆展會(huì)以“創(chuàng)新+智造，鏈接未來”為主題，作為電子電路行業(yè)鏈接上下游、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的年度盛會(huì)，此次展會(huì)匯集了來自20多個(gè)國家及地區(qū)的729家企業(yè)參展，來訪觀眾達(dá)62423人，展覽面積達(dá)55000平方米。
我司在此次展會(huì)中展示了應(yīng)用于高速高頻及封裝基板中的多款銅箔產(chǎn)品并召開了新品發(fā)布會(huì)，同時(shí)全資子公司還展出了添加劑、陽極板等產(chǎn)品。
此次展會(huì)中，眾多知名企業(yè)都對(duì)我司的展示產(chǎn)品表現(xiàn)出了極大的興趣。生益科技、南亞新材、華正新材、聯(lián)茂電子、深南電路、松下電子、博敏電子等近百家新老客戶和銅箔企業(yè)、海內(nèi)外的行業(yè)協(xié)會(huì)來展臺(tái)參觀洽談。
展會(huì)中最受關(guān)注的前沿產(chǎn)品是載體銅箔、復(fù)合銅箔、低輪廓超厚銅箔，其中復(fù)合銅箔作為新型鋰電池負(fù)極集流體材料是在材料結(jié)構(gòu)層面的變革、順應(yīng)了客戶對(duì)安全性、能量密度和成本端的追求，有望憑借其更高安全性、更高能量密度及更低的量產(chǎn)成本，進(jìn)一步提升市場滲透率。
展會(huì)開幕后，在圍繞論壇以“技術(shù)向新，共創(chuàng)未來”的主題下，張杰博士緊抓行業(yè)熱門發(fā)展領(lǐng)域技術(shù)亮點(diǎn)作出報(bào)告。本次報(bào)告分享了高密度互聯(lián)板HDI用H-LRC銅箔，高速線路板用H-HSP銅箔，車載雷達(dá)高頻線路板用H-HFP銅箔。借由了解客戶特點(diǎn)及需求為背景，結(jié)合我司多方位的人才與設(shè)備上的配合，打造出多種微結(jié)構(gòu)形貌的HTE系列銅箔，適用在下游客戶不同的PP片上，與客戶建立起“客制化”的匹配性，讓銅箔與下游客戶建立起新時(shí)代的合作關(guān)系。
從2022年初開始， PCB訂單開始斷崖式減少，整個(gè)行業(yè)都處于低迷狀態(tài)。特別是一些中小企業(yè)已經(jīng)面臨停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。而此次2023年國際電子電路（上海）展覽會(huì)是匯聚行業(yè)精英，讓我們更加了解上下游供應(yīng)商的需求，更加準(zhǔn)確地把握市場新熱點(diǎn)。羅佳總裁對(duì)PCB行業(yè)發(fā)展前景保持樂觀并表示德?？萍紝⒗^續(xù)秉持“專注產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，踐行大國工匠精神”的企業(yè)理念、堅(jiān)持“鑄比肩世界之品牌，達(dá)銅箔工業(yè)之典范”的企業(yè)愿景、保持“以奮斗者為本，以客戶為中心，創(chuàng)造價(jià)值，分享價(jià)值”的價(jià)值觀，緊跟全球前沿新趨勢，來不斷適應(yīng)行業(yè)客戶需求，不斷研發(fā)高技術(shù)，高性能的新產(chǎn)品，讓德?？萍荚谌螂娮有畔⑿袠I(yè)中健穩(wěn)發(fā)展！
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